金錫預(yù)成型焊片銦焊片

    可用于微電子封裝的釬焊料有很多形式，低溫錫銦焊片，主要的有絲、片、焊膏和預(yù)成型片等形式。基于金錫合金很脆的特性，絲或片的這些形式很難按照規(guī)格加工成型。在加工過(guò)程中往往還要造成材料的浪費(fèi)，需要大量的人工，同時(shí)質(zhì)量情況也很不一致。在這些所有的形式里，釬焊膏是用于電子封裝理想的形式。然而，釬焊膏的成分之一是助焊劑，這在許多應(yīng)用領(lǐng)域是被禁止的。即使在可以使用助焊劑的情況下，在釬焊過(guò)程完成以后也要對(duì)組裝的元器件進(jìn)行其殘留物的清理。因此，為了獲得諸如器件生產(chǎn)及封裝等應(yīng)用的穩(wěn)定性，正確的選擇應(yīng)該是沖壓成型的預(yù)成型片。預(yù)成型片能夠確保釬焊料的用量和準(zhǔn)確位置，以達(dá)到在成本情況下獲得的質(zhì)量。在二十世紀(jì)六十年代，預(yù)成型片用于生產(chǎn)一些元器件如金屬封裝的鉭電容。現(xiàn)在它主要用于一些無(wú)源元件、光電器件的生產(chǎn)及封裝工藝。 預(yù)成型片主要具有以下優(yōu)點(diǎn)：

①通過(guò)采用預(yù)成型的方法，能夠控制釬焊料用量、成分和表面狀態(tài)，從而提供更大的釬焊工藝窗口和的組裝質(zhì)量，SMT用銦焊片，以獲得釬焊連接可靠性的提高，這就是工業(yè)界通常所要求的高Cpk值和保證質(zhì)量條件下的低成本。

②在控制氣氛中使用預(yù)成型片可以免除使用易污染和難以控制的助焊劑。通過(guò)對(duì)釬焊焊接過(guò)程的控制，同時(shí)可以免除焊接后成本很高的清洗過(guò)程。

③預(yù)成型片通常是滿(mǎn)足那些需要高可靠和良好導(dǎo)熱的焊接的解決方案。

④對(duì)于需要連接的基板材料的變化和特殊性能或環(huán)境保護(hù)的要求，對(duì)金熙焊料預(yù)成型片幾乎不受任何限制。

⑤經(jīng)過(guò)正確地設(shè)計(jì)及應(yīng)用，預(yù)成型片可以獲得較高的性能價(jià)格比，使焊接點(diǎn)具有很高的成品率和電學(xué)可靠性。

銀基Ag80Cu20合金硬釬料

金川島銀基高溫釬料是目前焊料中廣泛的硬釬料，共晶熔點(diǎn)815°，由于其有適宜的熔點(diǎn)，良好的導(dǎo)電性，耐熱性，抗腐蝕性也較好，其中有共晶型Ag80Cu20合金硬釬料，具有優(yōu)良的工藝性能，銦焊片，合適的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕、填縫能力強(qiáng)等而且釬接質(zhì)量高，具有高穩(wěn)定性能、在電真空工藝器件生產(chǎn)中被大量采用。

Ag80Cu20作為一種高溫材料廣泛應(yīng)用于真空工藝器件的釬焊接，低碳鋼、不銹鋼及各種高溫合金釬焊。

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，銦銀銅銦焊片公司，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái)，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10-20%，可以得到良好的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn)，比焊盤(pán)的面積大約小5%。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。金川島提供各種尺寸和形狀的預(yù)成型焊片供您選擇，我們也可以專(zhuān)門(mén)針對(duì)您的應(yīng)用定制規(guī)格尺寸。

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