預(yù)成型焊片-儲存和搬運(yùn)

用戶收到預(yù)成型焊片后，要把它存放在原來的未開封容器中，放在干燥盒子中，防止不必要的氧化。預(yù)成型焊片的包裝只能在使用前打開。大多數(shù)預(yù)成型焊片裝在真空密封包裝中。在不使用時，預(yù)成型焊片應(yīng)當(dāng)放回充氮?dú)獾母稍锖凶永铮⑷サ艉猩w，讓氮?dú)怛?qū)走容器中的所有氧氣。這種做法也適用于其他形式的包裝，例如用了一部分的卷帶包裝預(yù)成型焊片，要裝在袋子中，用同樣的方法把氧氣驅(qū)走。

預(yù)成型焊片的有效期從制造日開始計算，一般為兩年。如果在超過有效期后使用預(yù)成型焊片，它們的質(zhì)量應(yīng)由終用戶認(rèn)證，確認(rèn)沒有因?yàn)闀r間關(guān)系而下降，高潔凈焊帶焊片，不會影響焊點(diǎn)。如果仍然符合所有質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，用戶必須做出要不要使用這些預(yù)成型焊片的終決定.

預(yù)成型錫焊片(環(huán))

帶有助焊劑的預(yù)成型焊片則可減少焊接時的操作，避免手工涂布助焊劑，每片重量相同保證了焊接一致性，降低了對員工操作技能的要求。該產(chǎn)品具有可焊性好，焊片，免清洗，低空洞率等。

產(chǎn)品特點(diǎn)

·助焊劑涂覆均勻，偏差不超過5%；

·大小尺寸準(zhǔn)確，公差不超過0.01mm；

·表層助焊劑干爽，不粘；

·卷帶、盒裝等多種包裝形式，便于生產(chǎn)裝配 。

為了使焊片擁有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一層致密的助焊劑薄膜。唯特偶可生產(chǎn)不同規(guī)格尺寸的預(yù)成型焊片，焊片表面可帶助焊劑涂層 ，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境調(diào)整助焊劑涂層的成分。

預(yù)成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態(tài)的精密成型焊料，適用于小公差的各種產(chǎn)品制造過程，廣泛應(yīng)用于印制線路板(PCB)組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域。預(yù)成型焊片通常用于對焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場合，可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預(yù)成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨(dú)使用可以準(zhǔn)確控制金屬使用量等優(yōu)點(diǎn)，已被確定為焊接技術(shù)革新的一種重要手段。

隨著預(yù)成型焊片應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，純銦焊片焊框，人們對預(yù)成型焊片的要求也越來越高。對于電子封裝小型接觸面(如手機(jī)芯片)的焊接，首先就要求焊料層具有一定的高度，但普通的預(yù)成型焊片熔化時由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁，SAC305焊片，使得焊層厚度偏小，進(jìn)而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度小、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不佳；還有，對于兩平行平面的高可靠性焊接，若焊料層厚度不均勻，就會造成焊接面的歪曲或平行度不夠，從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件可靠性和使用壽命的降低。此外，芯片等關(guān)鍵電子部件的耐高溫能力有限，這就要求這些產(chǎn)品需要在280-300℃的常用焊接溫度下，能快速完成焊接的要求，所以預(yù)成型焊片需涂覆合適的助焊劑，保證焊接且焊后活性物質(zhì)殘留少，對被焊材料無腐蝕作用。

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