隨著光電和電子行業(yè)的發(fā)展，金錫共晶合金焊料作為一種新型的gao性能無鉛焊料出現(xiàn)在各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外近年來對(duì)金錫共晶合金焊料研究的也非常的多.金錫共晶合金焊料的優(yōu)點(diǎn)非常的多:很高的強(qiáng)度，良好的抗熱疲勞性，潤(rùn)濕漫流性好，同時(shí)可以應(yīng)用于免助焊劑焊接工藝，這些優(yōu)點(diǎn)使金錫共晶合金焊料成為光電和電子封裝中非常理想的焊接材料.但是金錫共晶合金焊料脆性大，加工成型極為困難，嚴(yán)重限制了金錫共晶合金焊料的發(fā)展. 所要研究的對(duì)象為金錫共晶合金預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片是一種金錫共晶合金焊料的比較常見的形式.一種新型金錫預(yù)成型焊片制備工藝:熔鑄增韌法.該工藝首先將單質(zhì)金錫按照共晶成分熔鑄成共晶合金;然后在260℃下增韌退火1小時(shí)，研究表明通過增韌退火焊料的硬度從由初的180HV降低至125.3HV，成功的提高了焊料的韌性，使焊料順利的沖裁出所需的形狀.該工藝不但工序精簡(jiǎn)，制作出的焊片成份準(zhǔn)確，外形精美，焊接性能也非常的好. 基于該工藝設(shè)計(jì)出一整套生產(chǎn)裝備，成功批量生產(chǎn)出不同形狀的預(yù)成型焊片，然后將這些焊片應(yīng)用于兩種比較典型的使用情形:光纖接頭焊接和MEMS氣密封裝.通過焊接后的樣品分析，發(fā)現(xiàn)焊片有著非常好的潤(rùn)濕性，焊接后的接頭外形光滑，焊接組織無空洞，氣密性很好.

銀焊片釬料的潤(rùn)濕與鋪展

　　釬焊時(shí)，只有熔化的液體釬料很好地潤(rùn)濕母材表面才能填滿釬縫。衡量釬料對(duì)母材潤(rùn)濕能力的大小，可用釬料（液相）與母材（固相）相接觸時(shí)的接觸夾角大小來表示。影響釬料潤(rùn)濕母材的主要因素有：

　　1.釬料和母材的成份

　　若釬料與母材在固態(tài)和液態(tài)下均不發(fā)生物理化學(xué)作用，則他們之間的潤(rùn)濕作用就很差，0201銀焊片尺寸，如鉛與鐵。若釬料與母材能相互溶解或形成化合物，則認(rèn)為釬料能較好地潤(rùn)濕母材，例如銀對(duì)銅。

　　2.釬焊溫度

　　釬焊加熱溫度的升高，由于釬料表面張力下降等原因會(huì)改善釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕性，但釬焊溫度不能過高，否則會(huì)造成釬料流失，晶粒長(zhǎng)大等缺陷。

　　3.母材表面氧化物

　?。绻覆慕饘俦砻娲嬖谘趸?，液態(tài)釬料往往會(huì)凝聚成球狀，不與母材發(fā)生潤(rùn)濕，所以，釬焊前必須充分清除氧化物，才能保證良好的潤(rùn)濕作用。

　　4.母材表面粗糙度

　　當(dāng)釬料與母材之間作用較弱時(shí)，母材表面粗糙的溝槽起到了特殊的毛細(xì)作用，可以改善釬料在母材上的潤(rùn)濕與鋪展。

　　5.釬劑

　　釬焊時(shí)使用釬劑可以清除釬料和母材表面的氧化物，改善潤(rùn)濕作用。

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