金基預(yù)成型焊片Au10Sn90

金錫共晶合金焊料Au80In20熔點(diǎn)475℃相比Au80Sn20溫度高很多，是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性工業(yè)/醫(yī)學(xué)器材/航空航天電子器件焊接的金屬焊料，錫焊 環(huán)評(píng)，具有防止氧化性高，抗蠕變性好，潤(rùn)濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。常制作成預(yù)成型焊片用于各類封裝結(jié)構(gòu)的連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝和工業(yè)電子的焊接。Au80In20預(yù)成型焊片焊接溫度：500℃~510℃，是一種很典型的低溫共晶焊錫請(qǐng)根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和材料特性制定焊接工藝；無需助焊劑，焊后無需清洗；為確保焊接質(zhì)量，珠海焊環(huán)，請(qǐng)于真空、保護(hù)性條件下使用本產(chǎn)品。? Au80In20焊料和目前市場(chǎng)上的主要免清洗和水溶性的電子級(jí)別助焊劑相容。

我們秉承“品牌化運(yùn)作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營(yíng)理念，鋁管鉛焊環(huán)，用完善的公司運(yùn)營(yíng)體系以及周到細(xì)致的服務(wù)配合客戶.

預(yù)成型焊片的優(yōu)點(diǎn)

預(yù)成型焊片可以提gao效率和生產(chǎn)力。由于預(yù)成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形狀，因此它可以將精que的焊料輸送到正確的位置。該產(chǎn)品zui大限度地減少組裝、檢查時(shí)間和生產(chǎn)后清理中的手動(dòng)過程。這降低了生產(chǎn)成本 ，這是許多客戶的重要考慮因素。

減少空洞率

降低氣泡

增強(qiáng)導(dǎo)電性能

高氣密性

高導(dǎo)熱性

良好的浸潤(rùn)性

良好的流動(dòng)性

耐腐蝕性

高釬接質(zhì)量

無殘留，焊量精zhun，錫鉛焊環(huán)，定量助焊劑，焊點(diǎn)美觀等；

金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，致力于精密電子封裝材料、新型焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)，是國(guó)內(nèi)高精密電子裝配材料方案解決提供廠商。

公司堅(jiān)持自主研發(fā)，企業(yè)通過了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過SGS品質(zhì)認(rèn)證，公司主要研發(fā)生產(chǎn)：各種有色金屬合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、高精密電子封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到極高水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、萬物智聯(lián)、航天、光通訊、微波射頻、大功率光電子、高精醫(yī)具器械等行業(yè)。

金川島銀基Ag61Cu24In15高溫釬料是目前焊料中較廣泛的釬料，由于共晶熔點(diǎn)705，良好的導(dǎo)電性，耐熱性，抗腐蝕性也較好，其中有共晶型合金硬釬料，具有優(yōu)良的工藝性能，合適的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕、流動(dòng)填縫能力強(qiáng)等，而且釬接質(zhì)量穩(wěn)定高，Ag61Cu24In15作為一種高溫材料廣泛應(yīng)用于真空工藝器件的釬焊接，低碳鋼、不銹鋼及各種高溫合金釬焊

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