無鉛焊錫

無鉛焊錫的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對無鉛焊錫有重要影響。且金屬含量的不同，金屬錫片，錫的性能也會產(chǎn)生很大的差異。

錫具有熔點低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有良好伸展性與導電性，同時還可以改變合金的熔點，焊點光亮飽滿。銅的熔點高，純錫片，能夠增大結(jié)合強度，當其含量在1%以內(nèi)時，會使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過1%對焊接是有害的，SAC305錫片，銅常來源于焊接過程，特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊料中，使焊料熔點上升，流動性變差，焊點易產(chǎn)生拉尖橋接等不良，因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目。

高潔凈預成型焊料

    金川島高潔凈焊帶是全程在無塵環(huán)境下通過精細加工得到好品質(zhì)預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2 H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現(xiàn)低空泡率高質(zhì)量焊接面。

     應用范圍:功率器件; IGBT模塊;密封材料等。IGBT等功率芯片組裝時有兩個關(guān)鍵焊接層，一 是硅芯片 與DBC層的焊接，二是DBC層與散熱底板的焊接。為了方便組裝，兩個焊接層一般選擇 不同熔點的焊料，分梯度進行焊接，錫片，同時，基于  對可靠性和散熱性的高要求，一般采用高潔凈片進行真空焊接，有效降低空洞率。

     金川島高溫預成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高溫預成型焊料焊接溫度高、焊接強度大等優(yōu)點。其中銀基釬料是目前焊料中應用歷史較長、較廣泛的硬釬料。由于其有適宜的熔點，良好的導電性，較高的強度和塑性，加工性能好，并且在介質(zhì)中抗腐蝕性也較好。我們生產(chǎn)的高溫預成型焊料，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點、潤濕性良好、填縫能力強等、釬接質(zhì)量高、強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良等。

    應用范圍: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感應釬焊、半導體芯片焊接或器件管殼焊接等。

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