金錫預(yù)成型焊片焊錫片

預(yù)成型金基系列焊片

廠家/售后無憂

高導(dǎo)熱性 / 高氣密性 / 降低氣泡 /良好的浸潤性和流動性

品牌：金川島             品名：預(yù)成型金錫焊片(環(huán))

常用型號：

Au80Cu20、                Au80Sn20、

Au10Sn90、                Au88Ge12；

1.釬焊溫度適中

釬焊溫度僅比其熔點高出20～30℃(即約300～310)。在釬焊過程中，基于合金的共晶成分，很小的過熱度就可使合金熔化并浸潤；合金的凝固過程很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個釬焊過程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。同時，這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達(dá)200℃。

2.高強度

金錫合金的屈服強度很高，即使在250～260℃的溫度下，其強度也能勝任氣密性的要求。

3.無需助焊劑

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度較低。如果在釬焊過程中采用真空或還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣，預(yù)成型焊錫片0603，就不必使用化學(xué)助焊劑。對電子，尤其是光電子器件封裝為重要。

4.浸潤性

具有良好的浸潤性且對鍍金層無鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象。金錫合金與鍍金層的成分接近，電子焊錫片，因而通過擴散對很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒有銀那樣的遷移現(xiàn)象。

5.低粘滯性

液態(tài)的金錫合金具有很低的粘滯性，良好的流動性，從而可以填充一些很大的空隙。

6. Au80Sn20焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性，熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)57 W/m·K。

7.無鉛化。

8.與低熔化焊料形成溫度階梯。

(備注：金錫合金焊料在我國軍化中已獲得應(yīng)用，并有國軍標(biāo)6468-2008“金錫焊接釬料規(guī)范”。)

金錫合金焊料

金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。釬焊料的可焊性、熔點、強度及楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、熱疲勞、蠕變及抗蠕變性能等均可影響釬焊連接的質(zhì)量。

共晶的金80%錫20%釬焊合金（熔點280℃）用于半導(dǎo)體和其他行業(yè)已經(jīng)多年。由于它優(yōu)良的物理性能，金錫合金已逐漸成為用于光電器件封裝很好的一種釬焊材料。那么金錫合金焊料有哪些優(yōu)勢和用途呢？

銀焊料合金除了銀之外，銀焊料還有其他金屬合金化。該合金主要是銀，但其他金屬為粘合提供了廣受歡迎的特性。銅 (Cu) 很軟，是一種很好的導(dǎo)熱體，焊錫片，而且耐腐蝕。鋅 (Zn) 和錫 (Sn) 的熔點非常低，這會降低焊料的整體熔點。

我之前在了解您的材料時所說的那樣，您必須始終確保您使用的焊料在比您要連接的材料低的溫度下流動。使用銀時，0.999 純銀的熔點為 1761 華氏度，純銀為 1640 華氏度。使用焊料時，由于多步焊接的復(fù)雜性，有多個流動點可用。

金川島銀基合金分軟硬釬焊料兩類，是目前焊料中較廣泛的釬料，由于共晶熔點熔點從140-1115℃，良好的導(dǎo)電性，耐熱性，扛腐蝕性也較好的中低溫合金軟釬焊料。

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