預(yù)成型焊片減少PCB封裝空洞1

什么是預(yù)成型焊片?

 - 與錫膏相同的屬性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

 - 固態(tài)，不同的形狀，方形，圓形，不規(guī)則形狀

 - 體積可準(zhǔn)確計(jì)算

 -  1%~3%的助焊劑或無(wú)助焊劑

為什么焊片也需要助焊劑?

 -  焊片表面鍍助焊劑可幫助QFN焊盤(pán)和PCB PAD去除氧化，有助于焊接

 - 1%～3%Flux不會(huì)形成較大的出氣而造成空洞過(guò)大。

低溫?zé)o鉛焊錫絲的作用有哪些

低溫?zé)o鉛焊錫絲是由錫合金和添加劑組成的手工電子元件焊接用焊絲。在電子焊接中，無(wú)鉛焊錫絲與電烙鐵配合使用，的電烙鐵提供穩(wěn)定和持續(xù)的熔化熱量。在電子元器件的表面和間隙加錫絲作為填料，固定電子元件成為焊接的主要元件，而錫絲組的形成與錫絲的質(zhì)量密切相關(guān)，影響錫絲的化學(xué)力學(xué)性能和物理性能。

由于錫絲不具有潤(rùn)濕性和擴(kuò)展性性，沒(méi)有輔助設(shè)備的錫絲不能進(jìn)行電子元器件的焊接。運(yùn)行焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不良，焊劑長(zhǎng)時(shí)間形成的特性影響錫絲焊接的特性。

無(wú)鉛焊錫的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對(duì)無(wú)鉛焊錫有重要影響。且金屬含量的不同，錫的性能也會(huì)產(chǎn)生很大的差異。

錫具有熔點(diǎn)低、展性好、易與許多金屬形成合金、并且無(wú)毒、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有良好伸展性與導(dǎo)電性，SMT用銦焊片，同時(shí)還可以改變合金的熔點(diǎn)，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)。銅的熔點(diǎn)高，銦銀銅銦焊片公司，能夠增大結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)其含量在1%以?xún)?nèi)時(shí)，會(huì)使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對(duì)電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過(guò)1%對(duì)焊接是有害的，銅常來(lái)源于焊接過(guò)程，銦焊片，特別是波峰焊時(shí)PCB焊盤(pán)溶解到焊料中，銀銦焊片出售，使焊料熔點(diǎn)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖橋接等不良，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。

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