金基預(yù)成型焊片

金錫系列合金焊料熔點217℃-1063℃，廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性工用電子/醫(yī)學器材/航空航天等電子器件焊接的重金屬焊料，具有防止氧化性高，預(yù)成型焊料片加工，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等優(yōu)點。常制作成預(yù)成型焊片或焊環(huán)用于各類封裝結(jié)構(gòu)連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的大功率光電子封裝和工用電子器件的焊接。無需助焊劑，焊后無需清洗；為確保焊接質(zhì)量，請于真空、保護性氣體下使用本產(chǎn)品。

產(chǎn)品儲存管理：

1、本產(chǎn)品的適宜保存溫度為25±5℃，相對濕度≤25%RH；

2、產(chǎn)品不使用時保持密封儲存。

3、使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形；

預(yù)成型焊料用于廣泛的行業(yè)。從小家電到智能機器人，低溫預(yù)成型焊料，該產(chǎn)品的使用范圍千差萬別。在電子行業(yè)中，具口碑的預(yù)成型焊料，將通孔元件連接到混合板不再是一個困難且成本高昂的過程。通常會在通孔附近或上方添加焊膏，由于溢出或體積不一致，導致出現(xiàn)不可控因素；對于預(yù)成型焊片，就不會再有這種情況出現(xiàn)。

預(yù)成型焊料的常見應(yīng)用：

1. 醫(yī)liao設(shè)備

2. 航空航天

3. 照明產(chǎn)品

4. 導航相關(guān)設(shè)備

5. 國Fang應(yīng)用

6. 5G通訊

7. 高精密電子

例如：很多人都沒有想過手機或智能手機是如何組裝的。這些通信設(shè)備正變得越來越小，而這些設(shè)備的制造部分是通過連接這些越來越小的組件的新技術(shù)而成為可能的。

移動電話的小型化和功能性使得涂覆足夠的焊膏以將屏蔽以電子方式連接到焊盤使得飽滿。預(yù)成型焊料是解決這種缺焊條件的方法。在這些過程中，預(yù)成型焊片由元器件貼裝機定位，以在需要的地方提供精que數(shù)量的焊料。這使得預(yù)成型焊片成為zui佳的封裝解決方案。

預(yù)成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態(tài)的精密成型焊料，適用于小公差的各種產(chǎn)品制造過程，廣泛應(yīng)用于印制線路板(PCB)組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域。預(yù)成型焊片通常用于對焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場合，可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預(yù)成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨使用可以準確控制金屬使用量等優(yōu)點，已被確定為焊接技術(shù)革新的一種重要手段。

隨著預(yù)成型焊片應(yīng)用范圍的不斷擴大，人們對預(yù)成型焊片的要求也越來越高。對于電子封裝小型接觸面(如手機芯片)的焊接，首先就要求焊料層具有一定的高度，但普通的預(yù)成型焊片熔化時由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁，使得焊層厚度偏小，進而導致焊接強度小、導電導熱性能不佳；還有，對于兩平行平面的高可靠性焊接，若焊料層厚度不均勻，預(yù)成型焊料，就會造成焊接面的歪曲或平行度不夠，從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件可靠性和使用壽命的降低。此外，芯片等關(guān)鍵電子部件的耐高溫能力有限，這就要求這些產(chǎn)品需要在280-300℃的常用焊接溫度下，能快速完成焊接的要求，所以預(yù)成型焊片需涂覆合適的助焊劑，保證焊接且焊后活性物質(zhì)殘留少，對被焊材料無腐蝕作用。

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