預(yù)成型異形焊片

將焊料定做為圓環(huán)形狀，在PCB通孔組裝過程中，通過標(biāo)準(zhǔn)的拾取設(shè)備，預(yù)成型焊錫焊環(huán)在電路板裝配過程中被放置在連接器引腳上，連接器引腳會與焊膏同時進行回流焊接，縮短工藝流程，提高焊接的可靠性，

涂助焊劑涂層焊環(huán)可單獨使用；無助焊劑涂層焊環(huán)配合錫膏使用；所有標(biāo)準(zhǔn)裝配合金，加上錫鉍；

現(xiàn)代電子工業(yè)中，印刷電路板(PCB)作為電子元器件的載體，其板載元器件貼裝質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能，因此對PCB貼片元件焊點質(zhì)量進行檢測是工業(yè)生產(chǎn)線中一個重要的工序。隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的使用，錫銀銅焊料片SAC305，貼裝產(chǎn)品向?qū)訑?shù)更多、體積更小、密度更高的方向發(fā)展，但是傳統(tǒng)的檢測技術(shù)在檢測能力和速度上已難以適應(yīng)新的表面貼裝技術(shù)的需要，因此，研究基于機器視覺的PCB貼片元件焊點自動光學(xué)檢測技術(shù)具有重要的意義。表面貼片安裝生產(chǎn)過程中由于材料、加工工藝等因素而引起貼片元件焊點出現(xiàn)多種缺陷情況，其缺陷特征各不相同，常見的缺陷類型可分為缺焊，橋接，錫量過少，錫珠等。

預(yù)成型焊料選擇合金

什么是合金？合金可以被描述為一種金屬與一種或多種其他金屬，或可能的非金屬材料的混合物。合金由熔化過程產(chǎn)生，該過程允許材料在室溫下冷卻和凝固之前充分混合。合金被用作焊料預(yù)成型件的主要成分，合金可以提供增強的性能，例如強度、硬度、可加工性和耐腐蝕性。使用各種特定于客戶的合金，金川島公司在金屬領(lǐng)域擁有十五年的經(jīng)驗，可確?？蛻臬@得高質(zhì)量和的預(yù)成型焊料。焊料預(yù)成型件的形狀和尺寸焊料預(yù)成型件有多種標(biāo)準(zhǔn)形狀，例如矩形、正方形、圓盤或框架，錫銀銅焊片，以及客戶要求的尺寸。可以為任何應(yīng)用定制其幾何形狀。尺寸也可以保持在嚴(yán)格的公差范圍內(nèi)，以確保焊量。

為應(yīng)用選擇的合金基于物理特性和強度。一個關(guān)鍵的因素（焊接溫度與被焊接元件的工作溫度）。一種常見的規(guī)則是選擇熔點至少比被連接部件的工作溫度高到 50°C 的合金。

在確定焊料預(yù)成型件的尺寸和形狀下，另一個因素是焊點的位置和所需焊料的體積。對于平面尺寸，錫銀銅焊片生產(chǎn)廠家，我們的工程師將首先確定直徑、寬度和長度。一旦確定了這一點，就可以確定厚度。對于通孔組件，通常會將 10%-20% 添加到體積中。接頭的表面積可以減少 5%。

每個焊料預(yù)成型件的毛刺容差也很重要，接近標(biāo)準(zhǔn)容差，以地減少制造中的附加成本和交貨時間。金川島擁有豐富的經(jīng)驗和一系列標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸，客戶可以從中進行選擇，地縮短交貨時間，錫銀銅焊片應(yīng)用工藝，金川島也可以為相當(dāng)應(yīng)用開發(fā)出特定的焊料預(yù)成型形狀。

如何將焊片應(yīng)用于QFN元件？

1、在實驗中，接地焊盤尺寸為4.1mm*4.1mm，焊片尺寸為3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面鍍1%的助焊劑。

2、一般而言，焊片的尺寸占焊盤的尺寸比為80%-90%。

3、焊片/鋼網(wǎng)厚度 ----50%~70%。

4、在實驗中，鋼網(wǎng)為0.1mm厚度，焊片厚度為0.05mm。

5、在QFN焊盤開孔上，接地焊盤不需要錫膏焊接，只需在四個角各開一個0.4mm的圓孔以固定焊片。

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