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含錫合金廢料種類(lèi)繁多,有各種巴氏軸承合金、易熔合金、焊料(以上三種統(tǒng)稱(chēng)鉛錫合金)、錫青黃銅廢料、馬口鐵、鉛錫合金等,一般含錫2%—5%或更高,同時(shí)含有鉛、銅、銻、鋅等有回收價(jià)值的組分。
隨著光伏產(chǎn)業(yè)未來(lái)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng),光伏焊帶成為錫焊領(lǐng)域增長(zhǎng)快的下游需求端。按照每 100MW的光伏電池需要光伏焊帶在50噸左右,錫鉍焊環(huán)價(jià)格,按照錫含量 20~25%計(jì)算,需要錫金屬10—12.5噸。隨著光伏新增裝機(jī)容量的快速增加(假設(shè)年復(fù)合增長(zhǎng)率30%),光伏焊帶對(duì)錫的需求到2020年將增加至29312—36640噸左右。光伏焊帶無(wú)疑將是錫下游需求較快的子行業(yè)。
在SMT生產(chǎn)中,由于錫膏印刷的限制,錫鉍焊環(huán)的密度詳解,局部焊點(diǎn)可能出現(xiàn)焊錫量不足,焊點(diǎn)不飽滿的情況。為了克服這一問(wèn)題,可以在印刷錫膏后,錫鉍焊環(huán),在焊點(diǎn)貼片放置預(yù)成型焊料,航空用錫鉍焊環(huán),定量的補(bǔ)充焊錫,從而使焊點(diǎn)飽滿,提高可靠性。
我們生產(chǎn)的SMT用預(yù)成型焊片, 使用精密模型沖壓, 表面平整, 貼合度高、成分均勻、尺寸準(zhǔn)確。
載帶包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT(表面貼裝)貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的快速度下準(zhǔn)確貼裝。增加焊料在SMT(表面貼裝)應(yīng)用的某些情況下,僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同,與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量,起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用,減少助焊劑的飛濺以及殘留,貼裝預(yù)成形焊料可以提供準(zhǔn)確 且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。
預(yù)成型焊料用于廣泛的行業(yè)。從小家電到智能機(jī)器人,該產(chǎn)品的使用范圍千差萬(wàn)別。在電子行業(yè)中,將通孔元件連接到混合板不再是一個(gè)困難且成本高昂的過(guò)程。通常會(huì)在通孔附近或上方添加焊膏,由于溢出或體積不一致,導(dǎo)致出現(xiàn)不可控因素;對(duì)于預(yù)成型焊片,就不會(huì)再有這種情況出現(xiàn)。
預(yù)成型焊料的常見(jiàn)應(yīng)用:
1. 醫(yī)liao設(shè)備
2. 航空航天
3. 照明產(chǎn)品
4. 導(dǎo)航相關(guān)設(shè)備
5. 國(guó)Fang應(yīng)用
6. 5G通訊
7. 高精密電子
例如:很多人都沒(méi)有想過(guò)手機(jī)或智能手機(jī)是如何組裝的。這些通信設(shè)備正變得越來(lái)越小,而這些設(shè)備的制造部分是通過(guò)連接這些越來(lái)越小的組件的新技術(shù)而成為可能的。
移動(dòng)電話的小型化和功能性使得涂覆足夠的焊膏以將屏蔽以電子方式連接到焊盤(pán)使得飽滿。預(yù)成型焊料是解決這種缺焊條件的方法。在這些過(guò)程中,預(yù)成型焊片由元器件貼裝機(jī)定位,以在需要的地方提供精que數(shù)量的焊料。這使得預(yù)成型焊片成為zui佳的封裝解決方案。
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