金錫焊膏，金錫薄膜熱沉

    金川島金錫焊膏由金錫合金粉和耐溫有機(jī)載體組成，能兼容印刷點(diǎn)膠等常用膏體應(yīng)用工藝，廣泛應(yīng)用于芯片鍵合等高可靠性要求領(lǐng)域。

特點(diǎn)：應(yīng)用方式靈活/優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能/優(yōu)良的力學(xué)性能/無(wú)鉛，符合RoHS規(guī)范

    金川島金錫薄膜熱沉是一種高導(dǎo)熱基板，在激光、光通訊等行業(yè)應(yīng)用廣泛。通過(guò)在基板表面沉積一層金錫焊料，無(wú)須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。

   特點(diǎn)：合金薄膜，焊片空洞，可焊性好/高靈活性工藝，適應(yīng)不同批量 /綠色環(huán)保，清潔無(wú)污染  

鉍基合金預(yù)成型焊片

金川島Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔點(diǎn)為188℃的中溫焊料，Bi材料的使到可以降低熔點(diǎn)特性，與其它金屬不同，Bi具有冷漲熱縮特性，減少表面張力，而且良好的潤(rùn)濕性導(dǎo)電性是目前電子產(chǎn)品封裝的中溫焊接材料代表，相比63/37具有更高的強(qiáng)度和防止疲勞性，在工業(yè)中電子產(chǎn)品封裝焊接具有重要的應(yīng)用價(jià)值。廣范應(yīng)用于防雷器件高頻發(fā)射LED燈珠等元器件

1. 確認(rèn)你已經(jīng)完全了解你需要什么。

2. 向焊錫供應(yīng)商咨詢，讓他幫助你了解預(yù)成型焊片的形狀、合金、金屬的兼容性。牽涉到焊點(diǎn)的金屬兼容性以及器件在使用時(shí)的工作溫度，芯片焊片，在決定適合你的應(yīng)用的合金時(shí)，是很重的。

3. 檢查應(yīng)用，確定用什么樣的焊料好。如果要使用預(yù)成型焊片，必須考慮它的形狀、尺寸和公差。

4. 對(duì)于預(yù)成型焊片，加工焊片，不要對(duì)焊錫的純度或者尺寸公差提出過(guò)分的要求，因?yàn)檫@樣做會(huì)影響預(yù)成型焊片的價(jià)格。

5. 如果可能，給你的焊錫供應(yīng)商準(zhǔn)備圖紙，供他們檢查。

6. 否需要助焊劑？如果需要，浙江焊片，可以在預(yù)成型焊片上涂覆助焊劑，在制造時(shí)可以減少一步?？梢允褂糜姓承缘闹竸﹣?lái)提供助焊作用，而且在再流焊時(shí)能保持預(yù)成型焊片的位置。你需要決定要不要清除助焊劑殘?jiān)?，如果需要清除，什么清洗溶液能夠保證把焊點(diǎn)清洗干凈。

7. 貼裝方法十分重要，它決定表面有機(jī)物要用什么包裝──是表面有機(jī)物剛性的還是脆性的，是用于小批量生產(chǎn)還是大批量生產(chǎn)。

8. 考慮再流焊的方法。再流焊溫度應(yīng)當(dāng)比合金的液相溫度高20°-50℃。過(guò)高的溫度可能會(huì)把助焊劑燒焦，或者損壞元件中的對(duì)溫度敏感的器件。

9. 確定正確的焊錫量。如果同時(shí)使用預(yù)成型焊片和錫膏，要確定錫膏和預(yù)成型焊片的比例。焊錫要多出 10–20%以保證良好的焊點(diǎn)。

10. 預(yù)成型焊片可以在不使用表面貼裝的各種情況下使用，包括：機(jī)械連接、真空密封、低溫密封，很難進(jìn)行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。預(yù)成型焊片用于航空航天、醫(yī)學(xué)儀器、工業(yè)、能源、汽車、通訊、安全、以及其他各種行業(yè)中。預(yù)成型焊片是否適合你的需要？請(qǐng)和焊錫供應(yīng)商討論。

芯片焊片-浙江焊片-預(yù)成型焊片(查看)由金川島新材料科技（深圳）有限公司提供。金川島新材料科技（深圳）有限公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道臣田工業(yè)區(qū)暉信綜合樓四層。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展，目前金川島新材料在焊條中享有良好的聲譽(yù)。金川島新材料取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達(dá)到了一個(gè)新的高度。金川島新材料全體員工愿與各界有識(shí)之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來(lái)。