多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：掛具及零件的裝掛

由于套鉻的電流密度較底層電鍍的電流密度大5～10倍。掛具在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)以套鉻電流作為選材的依據(jù)。特別是掛具的掛鉤、主桿和支桿的截面積均應(yīng)通過(guò)電鍍電流。銅基材可以通過(guò)2A/dm2的電流值，鋼、不銹鋼基材可以通過(guò)lA/dm2的電流值。掛具主鉤上設(shè)置鎖緊螺釘，使掛具在通電時(shí)與銅排接觸牢固。零件裝掛采用彈性“繃勾”，零件裝掛后接觸緊、不晃動(dòng)。零件裝掛點(diǎn)不宜選在主要面上，零件裝掛時(shí)應(yīng)以零件主要面向陽(yáng)極，并考慮零件在下落時(shí)不產(chǎn)生氣袋，零件提起時(shí)滴液方便，不積液。掛具不需導(dǎo)電部位要全部絕緣，否則此部分將影響零件的電流密度。掛具要經(jīng)常修理，特別是掛鉤上的鍍層應(yīng)退除，如掛鉤上的結(jié)瘤、支狀結(jié)晶會(huì)消耗很大一部分電流，造成零件掛鉤處分布的電流密度下降、無(wú)鍍層。

電鍍光亮度不夠，還發(fā)灰要怎么處理

鍵液中鉻酸酐與琉酸的質(zhì)置濃度比偏髙

在標(biāo)準(zhǔn)溫度(45 50°C)下電鍍裝飾鉻時(shí)，即便鉻酸(即鉻酸酐的水溶液)的濃度在很大范圍內(nèi)浮動(dòng)，也能得到光亮鉻。但是鉻酸酑的含量會(huì)影響鍍液的導(dǎo)電性，并終影響電鍍質(zhì)量。另外，鉻酸酐與硫酸的比值也會(huì)影響鍍層性能。如果兩者的比值偏低，勢(shì)必會(huì)加大膠體膜的溶解能力，使叨極極化減弱，鍍層發(fā)暗：偏高則可能會(huì)發(fā)生局部膠體膜溶解現(xiàn)象。膠體膜的溶解速率高于成膜速率時(shí)，鉻沉積受阻，所得鍍層結(jié)晶粗糙，表面發(fā)灰，缺乏金屬光澤。

處理措施：一般情況下，應(yīng)將鉻酸酐與硫酸的質(zhì)量濃度比控制在(80 100):1,理想值為100:1。因此將鍍液中鉻酸酐和硫酸的質(zhì)量濃度比調(diào)整到100:1，各自的質(zhì)量濃度為：鉻酸酐130 170g/L,硫酸0.4 1.0g/L。

影響亮鎳層柔韌性的因素

添加劑對(duì)鍍層韌性的影響

普通的鎂合金電鍍添加劑由于沒(méi)有含有特殊的柔軟劑，因而得到的鍍層不能滿足加I變形的韌性要求，只有含肓特殊柔軟劑的添加劑才能得到韌性良好的鍍層以滿后加工變形的要求我們選擇了適合于鍍后能滿足加工變形要求的四種添加劑，使用小滾鍍機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)，施鍍時(shí)間為1.5h，電流為0.25A/dI，所得鍍層厚度均在3～5fn¨之間