什么是電鍍中間體

電鍍中間體材料是為電鍍工藝提供如晶粒顆粒大小、光澤度、厚薄程度、鍍速快慢等特性調(diào)整的材料，多為配制成鎂合金電鍍添加劑后在電鍍生產(chǎn)過程中添加補充使用。

按鍍種不同可分為鍍鎳中間體、鍍銅中間體、鍍錫中間體等

按功能不同可分為表面活性劑、鎂合金電鍍添加劑、潤濕劑、柔軟劑等

按需求不同可分為耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑、深孔鎂合金電鍍添加劑、全光亮鎂合金電鍍添加劑、半光亮鎂合金電鍍添加劑等

影響電鍍質(zhì)量的因素

鍍液中能促進(jìn)陽極活化的物質(zhì)稱陽極活化劑。陽極活化劑的作用是提高陽極開始鈍化的電流密度﹐從而保證陽極處于活化狀態(tài)而能正常地溶解。陽極活化劑含量不足時陽極溶解不正常﹐主鹽的含量下降較快﹐影響鍍液的穩(wěn)定。嚴(yán)重時﹐電鍍不能正常進(jìn)行。

影響電鍍質(zhì)量的因素：PH值、添加劑、電流密度、電流波形、溫度、攪拌速度等等。電鍍可以用不同金屬電鍍，鍍鋅、鍍鎳、電鍍等。

如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內(nèi)鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小，從而達(dá)成對光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機(jī)理大致也是這樣的。