鍍銅沉積的基本過程

形成晶體 吸附原子通過表面擴(kuò)散到達(dá)生長點(diǎn)進(jìn)入晶格生長，或通過吸附原子形成晶核長大成晶體。

金屬電沉積的實(shí)際過程可能要比上述過程更為復(fù)雜一些，在金屬沉積進(jìn)行時(shí)，上述各個步驟的進(jìn)行速度是各不相同的，整個金屬電沉積的進(jìn)行速度，主要是由進(jìn)行的慢的那個步驟的速度來決定。當(dāng)我們在鍍銅槽里不加任何酸銅添加劑的情況下，銅還原沉積是雜亂無章的，而當(dāng)我們加入了所謂的酸銅中間體，或者酸銅中間體時(shí)候，這時(shí)候通過添加劑改變了銅還原沉積的內(nèi)核，有些酸銅中間體甚至可以與銅共沉積，從而達(dá)到細(xì)化結(jié)晶的作用，銅層變得平整而光亮。

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酸銅中間體染色基本原理

1、酸銅中間體的上染

由于酸銅中間體親和力普遍較低，一般要用大量元明粉或鹽促染，為防止染料水解，上染一般在中性條件下進(jìn)行。

酸銅中間體首先吸附在纖維表面，然后向纖維內(nèi)部擴(kuò)散，由于固著階段染料與纖維的鍵破壞了已達(dá)到的吸附平衡，且堿劑亦為促染劑。染料進(jìn)一步被吸附，促使染料更多地與纖維結(jié)合。

2、染色溫度具體根據(jù)不同染料性能而定。促染用元明粉，加入要掌握一多二早，分批加入的原則。浴比盡可能小些，以提高固色率。水解染料的存在，對纖維有一定的親和力，但不夠大，它會染著于纖維上，皂煮時(shí)不能完全煮下來，有時(shí)還會污染到其它纖維，特別是KN型染料耐堿牢度不高，易造成污染現(xiàn)象。水解染料的存在也是濕摩牢度較低的重要原因。

鍍銅沉積的基本過程

電化學(xué)：銅離子得到電子的過程，但是電荷轉(zhuǎn)移不是一步完成的，要經(jīng)過一種中間活性粒子狀態(tài)。在電場作用下，金屬離子首先吸附在電極表面，在配體轉(zhuǎn)換、配位數(shù)下降或水合分子數(shù)下降的過程中，金屬離子的能力不斷提高，致使中心離子中空的價(jià)電子能級提高到電極的費(fèi)米能級相近時(shí)，電子就可以在電極與離子之間產(chǎn)生躍遷，往返運(yùn)動的頻率很高，幾率幾乎相等。可以認(rèn)為離子所帶電荷僅為離子電荷的一半，這種中間活化態(tài)的離子通常稱為吸附原子。所以吸附原子是保留著部分水化分子和部分電荷的離子。繼之，失去剩余的水化分子進(jìn)入金屬晶格，完成電荷轉(zhuǎn)移的全過程。