如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長(zhǎng)的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長(zhǎng)的速度會(huì)大于坑邊和坑外的鍍層，一定時(shí)間后這個(gè)坑會(huì)由于坑內(nèi)鍍層的生長(zhǎng)而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長(zhǎng)大成長(zhǎng)的過程，這會(huì)使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小，從而達(dá)成對(duì)光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機(jī)理大致也是這樣的。

酸性鍍銅液的維護(hù)事項(xiàng)

酸性光亮鍍銅是以硫酸銅和硫酸作為基本成分,引入適量酸銅光亮劑,使鍍液的工藝特性得以改善和提高,并直接獲得鏡面效果，以下我們分析一下酸性鍍銅液平時(shí)維護(hù)的事項(xiàng)

嚴(yán)格控制工藝規(guī)范是維護(hù)電鍍?nèi)芤旱闹匾侄?。鍍液中硫酸銅的含量雖然可以在比較寬的范圍內(nèi)變動(dòng)，但含量差異太大也將影響鍍液性能。當(dāng)硫酸銅含量過低時(shí)，會(huì)使鍍層光亮度下降;含量過高時(shí)，銅鹽則容易在陽(yáng)極表面形成結(jié)晶析出，造成陽(yáng)極鈍化。另外，在操作中應(yīng)根據(jù)鍍液溫度的變化和攪拌的強(qiáng)度及時(shí)調(diào)整陽(yáng)極電流密度。在較高的鍍液溫度和強(qiáng)烈的攪拌條件下，可采用較大的電流密度;反之，電流密度就應(yīng)小一些，不然，將會(huì)造成鍍層粗糙。

酸性鍍銅液的維護(hù)事項(xiàng)

在正常情況下操作，每升溶液通電4A·h后約需補(bǔ)加1mL添加劑。由于添加劑中各組分的電極行為不一樣，相對(duì)穩(wěn)定的含量不能用均一的添加劑來維持，要采用經(jīng)驗(yàn)的方法判斷添加劑的消耗情況。在生產(chǎn)過程中，由于添加劑各組分含量甚微，鍍液中添加劑含量高低無法用一般的分析方法得知。簡(jiǎn)單可行的方法是通過變換陰極移動(dòng)速度時(shí)觀察鍍層光亮度來加以判斷。當(dāng)加快陰極移動(dòng)的速度后，如果所獲得的鍍層較未加速之前更亮，則表明酸銅光亮劑不足，需要補(bǔ)加;當(dāng)減慢陰極移動(dòng)速度或停止移動(dòng)時(shí)，如果所得到的鍍層反而顯得更光亮，則表明酸銅光亮劑已經(jīng)過量了。