賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱：雙盤金相磨拋機(jī)（無(wú)級(jí)調(diào)速）產(chǎn)品型號(hào)：FYP-2產(chǎn)品特點(diǎn)：防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔；大口徑的排水管道，解決易堵的問(wèn)題；無(wú)極調(diào)速，更方便得到需求的轉(zhuǎn)速；三檔定速，能快速定位常用轉(zhuǎn)速。主要技術(shù)參數(shù)：工作盤Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm；轉(zhuǎn)速100-1000r/min；三檔定速S1=300r/minS2=500r/minS3=800r/min可自定義；旋轉(zhuǎn)方向順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào)；電機(jī)功率750W；電源電壓AC220V50HZ(N+L1+PE)；水壓1-10bar/；環(huán)境溫度5-40℃；尺寸700x735x450mm；重量54Kg。合適的金相磨拋機(jī)會(huì)讓你的金相研究事半功倍！上海電子行業(yè)金相磨拋機(jī)OEM貼牌

   金相研磨機(jī)的主要類型有圓盤式研磨機(jī)、轉(zhuǎn)軸式研磨機(jī)和各種研磨機(jī)。①圓盤式研磨機(jī)分單盤和雙盤兩種，以雙盤研磨機(jī)應(yīng)用為普遍。在雙盤研磨機(jī)上，多個(gè)工件同時(shí)放入位于上、下研磨盤之間的夾持架內(nèi)，夾持架和工件由偏心或行星機(jī)構(gòu)帶動(dòng)作平面平行運(yùn)動(dòng)。下研磨盤旋轉(zhuǎn)，與之平行的上研磨盤可以不轉(zhuǎn)，或相對(duì)于下研磨盤反向旋轉(zhuǎn)，并可上下移動(dòng)以壓緊工件(壓力可調(diào))。此外，上研磨盤還可隨搖臂繞立柱轉(zhuǎn)動(dòng)角度，以便裝卸工件。雙盤研磨機(jī)主要用于加工兩平行面、一個(gè)平面(需增加壓緊工件的附件)、外圓柱面和球面(采用帶V形槽的研磨盤)等。加工外圓柱面時(shí),因工件既要滑動(dòng)又要滾動(dòng)，須合理選擇夾持架孔槽型式和排列角度。而單盤研磨機(jī)只有一個(gè)下研磨盤，用于研磨工件的下平面，可使形狀和尺寸各異的工件同盤加工，研磨精度較高。②轉(zhuǎn)軸式研磨機(jī)由正、反向旋轉(zhuǎn)的主軸帶動(dòng)工件或研具(可調(diào)式研磨環(huán)或研磨棒)旋轉(zhuǎn)，結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，用于研磨內(nèi)、外圓柱面。③研磨機(jī)按照被研磨工件的不同，可分中心孔研磨機(jī)、鋼球研磨機(jī)和齒輪研磨機(jī)等。金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸。上海PCB研磨金相磨拋機(jī)手動(dòng)金相磨拋機(jī)如何使用？

   金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可供選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。復(fù)合材料包含的化學(xué)成分很廣，一般分為金屬基體復(fù)合材料(MMC)，聚合物基體復(fù)合材料(PMC)和陶瓷基體復(fù)合材料(CMC)。由于使用的材料范圍廣，材料的硬度，研磨拋光特性的區(qū)別，所以試樣制備方案很難制訂，另外浮雕的控制也是很大的問(wèn)題。復(fù)合材料的制備拔出現(xiàn)象比較普遍，特別對(duì)PMC材料如此。切割也經(jīng)常產(chǎn)生損傷，需要在初的制備步驟去除。利用真空澆注環(huán)氧樹脂是常用的鑲嵌方法。

   金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。純銻，鉍，鎘，鉛，錫，和鋅是非常軟的難制備的金屬。純銻相當(dāng)脆，但含銻的合金很常見(jiàn)。鉍是一種軟的金屬，制備不是十分困難。然而對(duì)含殘余鉍顆粒的快削鋼，制備就很困難。鎘和鋅，都是六方密排晶格結(jié)構(gòu)，如果切割或研磨太重，則傾向于生成機(jī)械孿晶。鋅比鉛或錫要硬，趨于易碎。鋅被的用于板材防蝕電鍍保護(hù)涂層(鍍鋅鋼)，是經(jīng)常要面對(duì)的問(wèn)題。純鋅制備非常困難。鉛是一種非常軟的易延展的金屬，純鉛試樣非常非常難制備。然而，鉛合金制備相對(duì)較容易。錫在室溫下是體心立方晶格結(jié)構(gòu)的同素異形體，軟易延展的金屬，不容易生成機(jī)械孿晶。賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)適合所有材料！

   金相研磨機(jī)的磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu)，制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金，要制備無(wú)劃痕的表面非常困難，除非采用震動(dòng)拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備多了。固溶退火鎳基高溫合金要比沉淀硬化鎳基高溫合金難制備。金相磨拋機(jī)的合適轉(zhuǎn)速；上海電子行業(yè)金相磨拋機(jī)磨盤大小有哪些

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   金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低，比較好不要超過(guò)500r/min;拋光時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長(zhǎng)些，因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無(wú)光，在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕，有待精拋除去。精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤速度可適當(dāng)提高，拋光時(shí)間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場(chǎng)條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見(jiàn)到磨痕。金相試樣拋光質(zhì)量的好壞嚴(yán)重影響試樣的組織結(jié)構(gòu)，已逐步引起有關(guān)人員的重視。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外在拋光機(jī)的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新機(jī)型、新一代的拋光設(shè)備，正由原來(lái)的手動(dòng)操作發(fā)展成為各種各樣的半自動(dòng)及全自動(dòng)拋光機(jī)。上海電子行業(yè)金相磨拋機(jī)OEM貼牌