錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

1、使用時，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，SMT錫膏檢測，并密封置于室溫下，錫膏品質(zhì)檢測廠廠，待錫膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

2、開封后，應(yīng)至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。

錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，長寧錫膏品質(zhì)檢測，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，錫膏檢測，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5個。

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