錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，大興明銳VS7000檢測(cè)設(shè)備，引起兩側(cè)受力不均。

錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

該產(chǎn)品具體解決了以下問(wèn)題：

1、 通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏儲(chǔ)存、備料工藝過(guò)程的定時(shí)、定量自動(dòng)控制，降低了由于工藝過(guò)程的重復(fù)性較差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問(wèn)題，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

2、 通過(guò)對(duì)錫膏儲(chǔ)備工藝過(guò)程的賦能，將這個(gè)相對(duì)完整的工藝過(guò)程數(shù)字工位化，明銳VS7000檢測(cè)設(shè)備廠，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問(wèn)題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個(gè)環(huán)節(jié)，使得通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能；

錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線(xiàn)就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)儀）的自動(dòng)化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過(guò)幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對(duì)分析，明銳VS7000檢測(cè)設(shè)備報(bào)價(jià)，將不良的刷選出來(lái)，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問(wèn)題，那么就需要人工動(dòng)用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

因此錫膏厚度怎么檢查，明銳VS7000檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，一般現(xiàn)在都通過(guò)錫膏檢測(cè)儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對(duì)分析，因此錫膏檢測(cè)儀在SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。

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