SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，明銳VSP3000檢測設(shè)備報價，及時地發(fā)異常狀況，明銳VSP3000檢測設(shè)備價格，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達(dá)到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的，它強調(diào)全部過程的預(yù)防與管制。SPC會告訴您生產(chǎn)過程的變化狀況，您是否應(yīng)該對生產(chǎn)過程進(jìn)行調(diào)整作為制造業(yè)所信賴和采用的品質(zhì)改進(jìn)工具，SPC能幫助您終達(dá)到6σ品質(zhì)水平。

錫膏自動存取領(lǐng)用機(jī)

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、 通過對SMT生產(chǎn)過程中，靜海明銳VSP3000檢測設(shè)備，錫膏儲存、備料工藝過程的定時、定量自動控制，降低了由于工藝過程的重復(fù)性較差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問題，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險；

2、 通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動，實現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能；

錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，明銳VSP3000檢測設(shè)備廠，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動旋鈕調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。

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