根據(jù)成像方法的不同，AOI又可分為三維（3D）AOI和二維（2D）AOI，檢測(cè)不良標(biāo)記廠商，三維AOI主要用于物體外形幾何參數(shù)的測(cè)量、零件分組、定位、識(shí)別、機(jī)器人引導(dǎo)等場(chǎng)合；二維AOI主要用于產(chǎn)品外觀（色彩、缺陷等）檢測(cè)、不同物體或外觀分類、良疵品檢測(cè)與分類等場(chǎng)合。

但對(duì)于大幅面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)物體的視覺(jué)檢測(cè)，由于受到視場(chǎng)和分辨率（或精度）的相互制約，或生產(chǎn)節(jié)拍對(duì)檢測(cè)速度有特殊的要求，單相機(jī)組成的AOI系統(tǒng)有時(shí)難以勝任，因此可能需要有多個(gè)基本單元集成在一起，檢測(cè)不良標(biāo)記設(shè)備，協(xié)同工作，共同完成高難度檢測(cè)任務(wù)。即采取一種多傳感器成像、高速分布式處理的AOI系統(tǒng)集成架構(gòu)。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備，如在線監(jiān)測(cè)檢測(cè)PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board assembly的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制作過(guò)程，簡(jiǎn)稱PCBA板卡)。越來(lái)越多的工廠配備AOI檢測(cè)設(shè)備來(lái)保證產(chǎn)品的質(zhì)量，其基本原理是通過(guò)光的反射來(lái)檢查如BGA等元件貼裝是否正確，焊接是否良好，是否有漏貼、反向或短路現(xiàn)象等不良。在經(jīng)過(guò)AOI檢測(cè)出現(xiàn)不良時(shí)，需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員進(jìn)行目測(cè)判定，檢測(cè)不良標(biāo)記報(bào)價(jià)，判定后的良品，通過(guò)手動(dòng)修改檢測(cè)結(jié)果為合格，繼續(xù)后面的生產(chǎn)，而不良品則進(jìn)行維修。

2 AOI工作原理

SMT中應(yīng)用AOI技術(shù)的形式多種多樣，但其基本原理是相同的(如圖1所示)，廣東檢測(cè)不良標(biāo)記，即用光學(xué)手段獲取被測(cè)物圖形，一般通過(guò)一傳感器( 攝像機(jī))獲得檢測(cè)物的照明圖像并數(shù)字化，然后以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷，相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)自動(dòng)化、智能化。

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