傳統(tǒng)缺陷檢測方法為人工目視檢測法，目前在手機(jī)、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)，仍然有大量的產(chǎn)業(yè)工人從事這項(xiàng)工作。這種人工視覺檢測方法需要在強(qiáng)光照明條件下進(jìn)行，不僅對(duì)檢測人員的眼睛傷害很大，且存在主觀性強(qiáng)和人眼空間、時(shí)間分辨率有限、檢測不確定性大、易產(chǎn)生歧義、效率低下等缺點(diǎn)，已很難滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求。

　　隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，利用基于光學(xué)圖像傳感的表面缺陷自動(dòng)光學(xué)(視覺)檢測技術(shù)取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)廠家，因?yàn)檫@種方法具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

PCB 缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、針1孔)，在 PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，麻章自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

六.自動(dòng)光學(xué)檢測用于檢查微孔質(zhì)量

孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的?？捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查，所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)供應(yīng)商，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻，激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對(duì)敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤，即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層，俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。

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