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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

億昇精密工業(yè)為客戶提供、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，錫膏品質(zhì)檢測(cè)多少錢，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，津南錫膏品質(zhì)檢測(cè)，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤位置，然后通過貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，錫膏成分檢測(cè)，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。

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