波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%，選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家，隔超過(guò)0.15%，焊料的流動(dòng)性將下降25%，選擇性波峰焊廠，而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；

3、PCB板浸錫過(guò)深，此情況易產(chǎn)生于IC類(lèi)元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫；

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連錫的處理思路：

1.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤(pán)，那么錫面在托盤(pán)挖空的面就好；

2.板子是否變形；

3.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了

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波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預(yù)熱溫度，過(guò)輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時(shí)間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過(guò)爐方向，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)大，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)近，沒(méi)有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會(huì)造成波峰焊的連錫。

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