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回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，選擇性波峰焊價格，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機(jī)械和電器的連接。

標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

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波峰焊連錫的處理思路：

1.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，選擇性波峰焊供應(yīng)商，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

2.板子是否變形；

3.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來就好了

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波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；

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