例如，錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)過程中，通過印刷機印刷的時候，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此，3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，錫膏管控，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要，3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，謝崗錫膏品質(zhì)檢測，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏檢測機用于錫膏印刷機后，錫膏品質(zhì)檢測價格，貼片機之前，檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測機確認印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達平臺。在不增加機臺落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

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