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錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格
一、錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PSLM PMP):中緯智能發(fā)明,其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置;取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分,大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍,避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。
2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對(duì)比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光,河源錫膏品質(zhì)檢測(cè),可提供彩色2D圖像;
3、高解析度圖像處理系統(tǒng):超高幀數(shù)400萬像素工業(yè)CCD相機(jī),配合鏡頭,支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度,配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求;
4、快速導(dǎo)入及編程軟件,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè);
5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形:PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)分析功能(SPC):實(shí)時(shí)SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,錫膏成分檢測(cè),減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,錫膏管控,讓使用者一目了然;
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。
錫膏測(cè)厚儀原理
錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度,錫膏品質(zhì)檢測(cè)價(jià)格,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因:
高度限制
由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合,而錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺(tái)時(shí),務(wù)必要把攝像頭提升,否則無法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的,常常調(diào)到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測(cè)量及校準(zhǔn)了。
錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測(cè)(Solder Paste Inspection)是利用光學(xué)的原理,通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。
它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。
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