錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

7、開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的錫膏不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。

8、印刷時間的佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，錫膏厚度檢測，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。

9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時，濠江錫膏品質(zhì)檢測，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。

10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于佳狀態(tài)。

錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，錫膏檢測，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要，3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

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