錫膏測(cè)厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動(dòng)測(cè)量 自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積

3、自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測(cè)量結(jié)果

4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過(guò)Mark匹配自動(dòng)校正Offset

5、130萬(wàn)象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場(chǎng)，可以測(cè)量*大的焊盤(pán)，東城錫膏品質(zhì)檢測(cè)，獲取更多的PCB板特征

錫膏厚度測(cè)試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線(xiàn)式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱(chēng)為“錫膏測(cè)厚儀”，錫膏管控，而將在線(xiàn)式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要，3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，錫膏高度檢測(cè)，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，錫膏厚度檢測(cè)，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線(xiàn)的，有些客戶(hù)要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！

錫膏管控-東城錫膏品質(zhì)檢測(cè)-億昇精密由深圳市億昇精密光電科技有限公司提供。深圳市億昇精密光電科技有限公司擁有很好的服務(wù)與產(chǎn)品，不斷地受到新老用戶(hù)及業(yè)內(nèi)人士的肯定和信任。我們公司是商盟認(rèn)證會(huì)員，點(diǎn)擊頁(yè)面的商盟客服圖標(biāo)，可以直接與我們客服人員對(duì)話(huà)，愿我們今后的合作愉快！