錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，明銳錫膏檢測(cè)多少錢，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，明銳錫膏檢測(cè)生產(chǎn)廠家，井未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測(cè)試上，只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。

錫膏檢測(cè)機(jī)用于錫膏印刷機(jī)后，貼片機(jī)之前，檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)印刷狀態(tài)，江蘇明銳錫膏檢測(cè)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。在不增加機(jī)臺(tái)落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

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