例如，錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中，明銳錫膏檢測廠商，通過印刷機印刷的時候，明銳錫膏檢測價錢，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此，3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。

SPC能為您科學地區(qū)分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質成本，榮昌明銳錫膏檢測，提高產品品質的目的

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，明銳錫膏檢測多少錢，可以監(jiān)控錫膏印刷質量，減少不良。

錫膏自動存取領用機

用于SMT生產線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題。

該產品具體解決了以下問題：

1、通過自主研發(fā)的開放式異構數(shù)據(jù)協(xié)議，實現(xiàn)了與各類型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，既可以通過工業(yè)APP對原有操作工藝過程進行監(jiān)控，又實現(xiàn)了產品質量問題的追溯。

2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅動，實現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

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