錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器，把詳細(xì)的焊點資料導(dǎo)出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，錫膏管控，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要，SMT錫膏檢測，3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，錫膏品質(zhì)檢測哪家好，有些客戶要求BGA不能返修，云城錫膏品質(zhì)檢測，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

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