3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因?yàn)榇郎y量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，錫膏品質(zhì)檢測廠家，此時(shí)觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，3d錫膏檢測，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，南開錫膏品質(zhì)檢測，從而使攝像頭極易觀測到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。    

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對(duì)他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。

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