錫膏厚度明銳V8檢測(cè)設(shè)備系列產(chǎn)品描述及規(guī)格

一、錫膏厚度明銳V8檢測(cè)設(shè)備系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。

2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬(wàn)像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；

4、快速導(dǎo)入及編程軟件，明銳V8檢測(cè)設(shè)備多少錢，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無(wú)數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；

5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，廣州明銳V8檢測(cè)設(shè)備，解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

6、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，明銳V8檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，明銳V8檢測(cè)設(shè)備哪家好，讓使用者一目了然；

7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，井未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無(wú)法被應(yīng)用到在線測(cè)試上，只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。

錫膏測(cè)厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動(dòng)測(cè)量 自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積

3、自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測(cè)量結(jié)果

4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過(guò)Mark匹配自動(dòng)校正Offset

5、130萬(wàn)象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場(chǎng)，可以測(cè)量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征

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