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錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺的檢測設備呢?
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析,采用的自動測量方法和的部件,精度高,明銳V320檢測設備生產(chǎn)廠家,速度快,普陀明銳V320檢測設備,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,明銳V320檢測設備價格,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。
印刷時使用的注意事項(針對FPC):
提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。
建議使用技術刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質量。
錫膏印刷刮*
刮*直接在印刷機進行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離,保持在夾角60-75度之間比較合適,過大跟過小都會影響印刷效果。
QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。
一、錫膏(使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。)
二、印刷(鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。)
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。
企業(yè): 深圳市億昇精密光電科技有限公司
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