焊膏印刷檢測(cè)：

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀價(jià)格，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。

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AOI檢測(cè)系統(tǒng)的通用架構(gòu)，該系統(tǒng)由光源，相機(jī)陣列、顯微復(fù)檢、集群并行處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、主控計(jì)算機(jī)、服務(wù)器組成，以及與工廠數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的工業(yè)局域網(wǎng)組成。該系統(tǒng)架構(gòu)具有大幅面表面缺陷低分辨率快速檢出和高分辨率顯微復(fù)檢兩種功能。從圖中可以看出，完整的AOI系統(tǒng)不僅集成了照明與光學(xué)成像單元，還需要有被測(cè)件支撐傳輸單元、精密運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與控制單元、高速并行圖像處理單元等。

孔金屬化前主要檢查銅焊盤的清潔程度和孔的位置、悍盤的位置。微孔的檢查理想的是適合AOI 系統(tǒng)檢測(cè)，因?yàn)榧す?不是白色光)鉆的孔，能夠獨(dú)立的檢查銅和介質(zhì)材料，這因?yàn)槔勉~的反射和介質(zhì)的熒光圖形獲得通道。微孔金屬化后檢查是通過(guò)另外信息達(dá)到檢測(cè)孔壁金屬化表面覆蓋狀態(tài)，則且設(shè)定孔壁的角度進(jìn)行檢查。

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