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在激烈的市場競爭中,電子產(chǎn)品制造廠商必須確保產(chǎn)品的質(zhì)量,為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量,在產(chǎn)品制造過程中對各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)半成品或成品進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)測尤為重要,隨著表面組裝技術(shù)(SMT) 中使用的印制電路板線路圖形精細(xì)化、SMD 元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發(fā)展趨勢,采用目檢或人工光學(xué)檢測的方式檢測已不能適應(yīng),自動光學(xué)檢測(A0I) 技術(shù)作為質(zhì)量檢測的技術(shù)手段已是大勢所趨。
自動光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是根據(jù)底片檢查工藝特性,采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺上,而不采用抽真空臺面,而是通過玻璃桌面的下的光束透過玻璃進(jìn)行對底片的掃描來檢查底片相應(yīng)位置上的缺陷。使用這種方法對底片進(jìn)行表面質(zhì)量的檢查,檢測不良標(biāo)記廠商,為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現(xiàn)出來,對該系.統(tǒng)的放大裝置作“了很大的改進(jìn),達(dá)到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來。當(dāng)在印制板生產(chǎn)過程中使用該系統(tǒng)時(shí),檢測不良標(biāo)記,就能將印制板面的5μm和5μm以下的缺陷檢查出來,并且能夠適當(dāng)?shù)膮^(qū)別錯(cuò)誤的真假,檢測不良標(biāo)記廠,就是采用高1級的識別系統(tǒng)大大的減少故障缺陷的發(fā)生。
如果這臺AOI自動光學(xué)檢測儀使用的是200萬像素的相機(jī),如果它的FOV為24*32微米,檢測不良標(biāo)記設(shè)備,那么它的分辨率只有20微米,這樣它雖然像素較高但只能檢測0402以上封裝尺寸的元件。一般來講,對元件是0402以上封裝尺寸的PCBA板,所需AOI自動光學(xué)檢測儀的分辨率至少要為20微米。對元件是0201以上封裝尺寸的PCBA板的檢測,所需AOI自動光學(xué)檢測儀的分辨率至少要為15微米,對元件是01005以上封裝尺寸的PCBA的檢測,所需的AOI的分辨率至少要為10微米。
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