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XRD小角度檢測XRD殘余應力檢測——廣東省科學院半導體研究所是廣東省科學院下屬骨干研究院所之一,主要聚焦半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的應用技術(shù)研究,兼顧重大技術(shù)應用的基礎(chǔ)研究,從事電子信息、半導體領(lǐng)域應用基礎(chǔ)性、關(guān)鍵共性技術(shù)研究,以及行業(yè)應用技術(shù)開發(fā)。
薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄,薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)XRD測試,X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米,這遠遠大于薄膜的厚度,導致薄膜的信號會受到襯底的影響。
另外,XRD小角度檢測服務,隨著衍射角度的增加,X射線在樣品上的照射面積逐漸減小,福建XRD小角度檢測,X射線只能輻射到部分樣品,無法利用整個樣品的體積,衍射信號弱。薄膜掠入射衍射(GID:Grazing Incidence X-RayDiffffraction)很好地解決了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度 。同時低入射角大大增加了X射線在樣品上的照射面積,增加了樣品參與衍射的體積。這里有兩點說明:GID需要的硬件配置;常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜,不適合單晶外延膜。
歡迎來電咨詢科學院半導體研究所了解更多信息~XRD小角度檢測
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表征光路及其需要用到的附件
在進行薄膜測試時,我們需要特殊的X射線衍射儀。當我們使用普通測試粉末衍射的聚焦光束來進行物相分析時影響并不大,但是當我們需要評估薄膜質(zhì)量時,使用平行光路就更為合適了。這時候我們就需要利用特別的光路設(shè)計將發(fā)散的聚焦光路轉(zhuǎn)換為平行光路。
外延薄膜通常都是的結(jié)晶半導體化合物。為了表征其晶體質(zhì)量也就是評估薄膜晶體的與否,XRD小角度檢測分析,這時候我們需要用到Rocking Curve即搖擺曲線來對薄膜進行評估。并且這時候我們需要在光路中設(shè)計一些元件來過濾掉Cu靶輻射出來的CuKα2和CuKβ射線,僅有CuKα1射線波長,XRD小角度檢測哪家好,從而提高光路的分辨率,防止別的X射線的干擾。
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X射線衍射分析( X-raydiffraction ,簡稱XRD ),是利用晶體形成的X射線衍射 ,對物質(zhì)進行內(nèi)部原子在空間分布狀況的結(jié)構(gòu)分析方法。
儀器技術(shù)參數(shù)
小角衍小角可以達到0.4度,主要測介孔材料和其他高分子復合材料。廣角衍射:低角度可以達到5度,可以接收到小于10度的衍射峰。
(1 )測量精度:角度重現(xiàn)性 0.0001° ;測角儀半徑≥200mm ,測角圓直徑可連續(xù)變
(2)小步長0.0001°;角度范圍(20):-110~168°;溫度范圍:室溫~900°C;
(3)大輸出: 3KW ;穩(wěn)定性: 0.01% ;管電壓: 20~ 60kV(1kV/1step) ;管電流: 10~ 60mA。
送樣要求
固體粉末:均均干燥,粒度小于70um (過200目) , 質(zhì)不少于100mg ;塊體、金屬及薄膜樣品:需加工出一平整的表面,尺寸約為20mmx 10mmx 2mm
應用領(lǐng)域
物相分析,可以對物質(zhì)的組成及物相進行表征分析.定性、定量分析,通過精修可對物質(zhì)的各組分進行的定量分析。
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