殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，清洗劑代理，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗


釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。偏堿性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進入熔渣。一些氟化物的氣體也常用作釬劑，它們反應均勻，焊后不留殘渣。BF3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構(gòu)成，活性高，腐蝕性強，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑，清洗劑銷售，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機酸、有機胺或其HCl或HBr的鹽，以提高去膜能力和活性。


對于PCBA的污染物，清洗劑，一般分為三大類型：（1）極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）     PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。在潮濕的環(huán)境中，清洗劑供應廠家，當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質(zhì)，引起導體之間的絕緣電阻下降，增加焊點或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。


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