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視頻作者:蘇州易弘順電子材料有限公司
助焊劑
近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,半導(dǎo)體清洗劑,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
清洗作為PCBA電子組裝的工序之一,隨著組裝密度和復(fù)雜性的不斷提高,在、航空航天等高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)中再次成為焦點(diǎn),越來越引起業(yè)界重視。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制PCBA殘留物的存在,必要時(shí)必須清除這些污染物。文章從生產(chǎn)制造和代工的角度系統(tǒng)進(jìn)行清洗工藝的理論與實(shí)踐探討。電子產(chǎn)品是由各種電子元器件組裝在印制板上,進(jìn)而組合成整機(jī)?;镜慕M裝過程是印制電路板組件(簡稱PCBA)組裝(也稱電裝),PCBA組裝中軟釬焊(即錫焊)過程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計(jì),腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%,是產(chǎn)品可靠性的幾大之一。
助焊劑原料
有機(jī)酸活化劑:由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關(guān)鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
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