另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點(diǎn)及元器件，導(dǎo)致電氣失效。（2）電遷移所示      如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。

2焊劑的現(xiàn)場治理及回收處置控制

　　施焊部位應(yīng)清理干凈，切忌把雜物混進(jìn)焊劑中，清洗劑作用，包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放，在50℃左右待用，陽泉清洗劑，及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質(zhì)和細(xì)粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放。現(xiàn)場復(fù)雜或相對環(huán)境濕度較大情況，及時做好操縱現(xiàn)場的治理，保持潔凈，進(jìn)行必要的焊劑抗潮性和機(jī)械混合物的試驗，控制吸潮率和機(jī)械夾雜物，工業(yè)清洗劑廠家，避免亂堆亂放，焊劑混雜。

免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

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