什么是助焊劑

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質量。

助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.

助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

熔融焊料表面具有一定的張力，清洗劑多少錢，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，清洗劑公司，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。


離子污染物主要有以下幾種：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅樹脂Adhesive膠（3）粒狀污染物     粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產(chǎn)品造成危害。粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。


噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，清洗劑，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節(jié)，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。



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