近兩年來(lái)的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來(lái)越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類(lèi)的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。2.1 PCBA的污染    污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面：


清洗就是清除污染物的過(guò)程，主要是采用溶液清洗方法，通過(guò)污染物和溶劑之間的溶解作用或化學(xué)反應(yīng)，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學(xué)鍵的結(jié)合力，從而達(dá)到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，ST-240KK清洗劑，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。

助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開(kāi)的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過(guò)程中用比重法來(lái)控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；

二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；

三，涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過(guò)量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

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