PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動，現在看來是錯誤的認識。     PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產品可靠性在表面污染物方面的風險。


這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香的、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環(huán)境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。


（1） 經電子探針分析，發(fā)現焊點表面除了碳氧及鉛錫成分外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，芯片清洗劑，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環(huán)腐蝕，終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發(fā)紅。


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