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視頻作者:蘇州易弘順電子材料有限公司
助焊劑的分類
助焊劑的種類很多,大體上可分為有機(jī)、無(wú)機(jī)和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒(méi)有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對(duì)應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場(chǎng)合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。

2.4 清洗的必要性(1)外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng),荒川助焊劑,結(jié)果可能引起短路。

清洗作為PCBA電子組裝的工序之一,隨著組裝密度和復(fù)雜性的不斷提高,在、航空航天等高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)中再次成為焦點(diǎn),越來(lái)越引起業(yè)界重視。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制PCBA殘留物的存在,必要時(shí)必須清除這些污染物。文章從生產(chǎn)制造和代工的角度系統(tǒng)進(jìn)行清洗工藝的理論與實(shí)踐探討。電子產(chǎn)品是由各種電子元器件組裝在印制板上,進(jìn)而組合成整機(jī)?;镜慕M裝過(guò)程是印制電路板組件(簡(jiǎn)稱PCBA)組裝(也稱電裝),PCBA組裝中軟釬焊(即錫焊)過(guò)程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問(wèn)題分析統(tǒng)計(jì),腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問(wèn)題占4%,是產(chǎn)品可靠性的幾大之一。
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