2.3 污染物分類     PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹(shù)脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價(jià)化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間。


（1） 經(jīng)電子探針?lè)治?，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成分外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，終在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，陶瓷封裝清洗劑，使板面發(fā)紅。


1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說(shuō)明書(shū)的規(guī)定進(jìn)行烘焙，這種烘干規(guī)范是根據(jù)試驗(yàn)和過(guò)程檢驗(yàn)控制得到的、有的正確數(shù)據(jù)，這是一種企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同，其次根據(jù)JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時(shí)間。一般焊劑烘干時(shí)，堆積高度不超過(guò)5cm.，焊材庫(kù)往往在一次烘干數(shù)目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對(duì)此應(yīng)嚴(yán)格治理，保證焊劑的烘干質(zhì)量。避免堆放厚度過(guò)厚，通過(guò)延長(zhǎng)烘干時(shí)間來(lái)保證焊劑烘透。


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