焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學(xué)物質(zhì)組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時，必須與相應(yīng)的焊絲合理配合使用，才能得到滿意的焊縫。作用

焊劑的作用：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點(diǎn)和表面張力，盡快達(dá)到釬焊溫度。2、保護(hù)焊縫金屬在液態(tài)時不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態(tài)釬料有合適流動速度以填滿釬縫。


對于PCBA的污染物，一般分為三大類型：（1）極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）     PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負(fù)電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負(fù)離子。在潮濕的環(huán)境中，當(dāng)電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，可在導(dǎo)體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質(zhì)，引起導(dǎo)體之間的絕緣電阻下降，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。


另外，在潮濕環(huán)境下，芯片清洗劑，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點(diǎn)及元器件，導(dǎo)致電氣失效。（2）電遷移所示      如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。


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