SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，PCBA加工焊接，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，PCBA加工廠商，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，PCBA加工廠，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

smt元器件檢測(cè)：表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

為什么要用SMT？1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，沈陽(yáng)PCBA加工，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

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