PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡(jiǎn)單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。PCB功能與用途差異內(nèi)層板主要用于實(shí)現(xiàn)PCB內(nèi)部的電氣連接，承載著電源、信號(hào)和地線等關(guān)鍵電路外層板除了實(shí)現(xiàn)電氣連接外，還承擔(dān)著與外界接口連接的任務(wù)。頂層和底層上布滿了連接器、開(kāi)關(guān)、指示燈等元器件的焊接點(diǎn)，此外，外層板上的絲印層用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)等信息。

金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類(lèi)型，主要包括：

1、常規(guī)金手指（齊平手指）：這類(lèi)金手指整齊排列在板邊位置，具有相同的長(zhǎng)度和寬度。常見(jiàn)于網(wǎng)卡、顯卡等設(shè)備。

2、長(zhǎng)短金手指（即不平整金手指）：這類(lèi)金手指的長(zhǎng)度不一，常用于存儲(chǔ)器、U盤(pán)、讀卡器等設(shè)備。

3、分段金手指（間斷金手指）：這類(lèi)金手指在板邊位置長(zhǎng)度不一，并且前端有斷開(kāi)部分。

金手指的制作過(guò)程十分精細(xì)，需要電鍍硬金以增加耐磨性，通常還需要進(jìn)行45°或其他角度的倒角處理。同時(shí)，為了確保金手指的導(dǎo)電性能，還需要進(jìn)行整塊阻焊開(kāi)窗處理。此外，金手指的表層不應(yīng)鋪銅，內(nèi)層則需要進(jìn)行削銅處理。

電路板金手指作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量和性能直接影響到設(shè)備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。

貼片加工中元器件移位的原因復(fù)雜，包括振動(dòng)、溫度變化、操作失誤、材料質(zhì)量、焊接問(wèn)題及其他因素。為提升產(chǎn)品質(zhì)量，需提高貼片精度、培訓(xùn)操作人員、把控材料質(zhì)量、優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)等多方面入手。以下是對(duì)貼片加工中元器件移位原因的深度解析：

一、振動(dòng)或震動(dòng)導(dǎo)致的移位

加工過(guò)程中的振動(dòng)：貼片機(jī)在工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)，精熟工藝SMT電子組裝貼片加工，或者工廠環(huán)境中的其他機(jī)械設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的震動(dòng)，都可能導(dǎo)致元器件在貼片過(guò)程中發(fā)生微小的移位。

運(yùn)輸和儲(chǔ)存中的震動(dòng)：即使元器件在貼片加工完成后位置正確，如果在后續(xù)的運(yùn)輸或儲(chǔ)存過(guò)程中受到震動(dòng)，也有可能發(fā)生移位。

二、溫度變化引起的移位

熱脹冷縮效應(yīng)：元器件和PCB板在溫度變化時(shí)，由于材料的熱脹冷縮性質(zhì)，可能導(dǎo)致元器件相對(duì)于PCB板的位置發(fā)生變化。特別是在高溫焊接后快速冷卻的過(guò)程中，這種效應(yīng)更加明顯。

精熟工藝SMT電子組裝貼片加工由廣州俱進(jìn)精密科技有限公司提供。“PCB設(shè)計(jì),制造,BOM配單,貼裝,測(cè)試等PCBA服務(wù)”選擇廣州俱進(jìn)精密科技有限公司，公司位于：廣州市增城區(qū)寧西街創(chuàng)譽(yù)路76號(hào)之十四自編A3棟A3-503、504，多年來(lái)，俱進(jìn)精密堅(jiān)持為客戶提供好的服務(wù)，聯(lián)系人：趙慶。歡迎廣大新老客戶來(lái)電，來(lái)函，親臨指導(dǎo)，洽談業(yè)務(wù)。俱進(jìn)精密期待成為您的長(zhǎng)期合作伙伴！