免清洗助焊劑

無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，半導(dǎo)體清洗劑，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗

助焊劑 

通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

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