爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，在線波峰焊爐后AOI，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，波峰焊爐后AOI，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。

文字識別

(1)AOI的檢測特點與其他檢測設(shè)備的區(qū)別。

(2)AOI的操作過程。

①首先人工檢測一塊合格的表面組裝板作為標(biāo)準(zhǔn)板。

②將標(biāo)準(zhǔn)板放在AOI中進(jìn)行掃描。

③對標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行編程。

·可利用元件庫或自定義。

·自定義用視框框住元件，輸入元件的種類，波峰焊爐后AOI設(shè)備，設(shè)置門檻值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，元件外觀與示校好的元件外觀不同發(fā)生錯誤時，可作簡單更改。

④連續(xù)檢測時，機(jī)器自動與標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行比較，波峰焊爐后在線測試，并把不合格的部分記錄下來（做標(biāo)記或打印出來）。

波峰焊爐后AOI設(shè)備新增功能參數(shù)明細(xì)

項目	描述	備注
離線編程系統(tǒng)	支持CAD、stencil data導(dǎo)入
SPC系統(tǒng)	圖表方式，統(tǒng)計前不良類型，并以圖表方式呈現(xiàn)
MES系統(tǒng)	生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)	可選項
遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)	通過網(wǎng)絡(luò)實時調(diào)試，遠(yuǎn)程查看及遠(yuǎn)程控制操作設(shè)備	可選項
條碼識別系統(tǒng)	支持PCBA正反面條形碼及二維碼讀取	可選項

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